x-ray可以看到焊錫的氣泡大小嗎
發(fā)布時(shí)間:2023-09-15 14:24:45
作者:托普科
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x-ray可以看到焊錫的氣泡大小嗎
x-ray是什么
x-ray從字面意思可以理解為X光，原理與日常生活中照CT一樣，可以透視看到內部的影像和結構，有助于解決相關(guān)不良品質(zhì)問(wèn)題
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x-ray可以用來(lái)做什么
x-ray在醫院是用來(lái)照CT，幫助醫生為患者確診，而x-ray在SMT行業(yè)同樣也是幫助品質(zhì)人員來(lái)檢測pcba的焊接品質(zhì)，尤其是BGA、qfn等IC，需要透視看其內部焊接效果
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X-ray是什么?用來(lái)檢查哪些焊接品質(zhì)問(wèn)題
為什么要用x-ray
在pcba加工過(guò)程中，會(huì )出現焊接不良品，像連橋、立碑、多錫、葡萄球、錯漏反件等常規不良品質(zhì)可以通過(guò)AOI檢測來(lái)判定，但是類(lèi)似于BGA等芯片的焊接，由于其焊點(diǎn)位于底部，AOI無(wú)法檢測到，因此需要用X-ray來(lái)檢測其是否OK。
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綜上所述，x-ray是可以看到焊錫的氣泡大小，在終端客戶(hù)對氣泡有嚴格要求的時(shí)候，需要使用x-ray進(jìn)行檢測判定。
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